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至强E3 1230 V3和V2的区别

装机天下
马力
2015-01-10 11:52 阅读次数
       至强E3 1230 作为一款非常具有性价比的处理器,一直受到很多用户的青睐。早期的至强E3 1230 V2一直享有“i7的性能,i5的价格”之美誉,那么如今的至强E3 1230 V3性价比究竟如何呢?本文将为您详细介绍至强E3 1230 V3和V2的区别
 
      先来看看至强E3 1230 V3和V2的官方参数对照表:http://ark.intel.com/zh-cn/compare/75054,65732
 
      从它们的参数对照表中可以看出,至强E3 1230 V3和V2在大多数参数,包括核心、线程数量,主频及睿频频率上都是相同的。不过这二者的接口类型是不一样的,前者是LGA1150,后者是LGA1155,也就是说它们所搭配的主板芯片也不同,不能混用。

至强E3 1230 V3和V2的区别
 
      既然它们的接口类型都不一样,所以必定还是有区别的,下边笔者总结了一下至强E3 1230 V3相对于至强E3 1230 V2的主要区别:
 
      指令集增加AVX 2.0
 
      AVX 2.0是AVX指令集的升级版,这个指令集是增强浮点计算性能的,有助于压片的指令集
 
      TDP从69W增加到80W
 
      TDP从69W增加到80W,虽然增加了TDP,但是整个平台的TDP会降低,因为V3开始把主板供电部分转移到CPU上,所以主板的功耗会大大降低
 
      CPU外壳温度限制取消
 
      CPU外壳温度限制取消,也说明了E3 V3可以在服务器高温环境下也能稳定运行,否则因特尔为什么要去掉呢
 
      PCIE通道从20缩到16
 
      PCIE通道从20缩到16,现在大部分主板PCIE通道最多也才支持16条(除了X79那种发烧主板,再说了X79都是上4970X的,那轮得上E3),而且一般人也不会在E3上插更多的PCIE设备
 
      去除Intel® Demand Based Switching Based Switching
 
      去除Intel® Demand Based Switching,这个是因特尔的一种节电技术,中文翻译为按需供电……我想Intel认为把主板供电集成入CPU已经足够了
 
      增加Intel® TSX-NI
 
      增加Intel® TSX-NI技术因为这个技术据Intel说可以更加好的发挥超线程的功能,增强8个框框的使用效率
 
      增加OS Guard
 
      增加OS Guard,可以对系统多一层保护
 
      增加Secure Key
 
      增加Secure Key技术,这是一种新的加密技术
 
      V3 V2到底选哪个?
 
      至强E3 1230 V3比V2多了不少新的技术,同时价格也要高一些。说到这里,大家最关心的应该是如何在它们二者之前作出选择吧?如果不考虑其它因素,针对游戏玩家而言,V3和V2在性能上几乎相近。而对于视频编辑,专业应用来说,V3的优势就凸显出来了。不过再怎么说V2也是上一代的产品,不管你是游戏还是专业应用,笔者还是建议选择V3,目前V3和V2的价格错差不大,选择V3的话还能为以后的升级留条后路。
 
 
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