一、B450、B550以及X570芯片组i/O的规格对比。
B550主板全面支持Ryzen cpu所提供的PCIe 4.0×16和PCIe 4.0×4,分别连接显卡、M.2 SSD,不过cpu连接PCH的通道降回PCIe 3.0×4,因此PCH所提供的PCIe也同样降回到PCIe 3.0的规格。除此之外,从B550芯片组提供的PCIe 3.0、SATA与USB接口数量也会比X570稍微少一点点,但整体上来说还是完全够用的。
二、B550主板规格重点介绍
1、中高规格的B550和主流X570主板在cpu供电上几乎是一样的。因此搭载锐龙9系列的高端处理器也是没问题的。
2、APU集显输出规格提供到了HDMI2.0-2.1,也就是说未来的APU说不定能用到2.1。需要注意的是APU还是锁在PCIe 3.0规格的哦。
3、由于B550芯片组依然是PCIe 3.0,所以也不需要额外的风扇去给南桥散热,噪音方面相对X570来说是要小一些的。
三、四款B550主板横评
1、技嘉B550 AORUS MASTER(1999元)
技嘉B550 AORUS MASTER
技嘉B550 AORUS MASTER采用帅气黑化处理的造型,搭配直触式热管以及复合式鳞片的VRM散热设计,3个M.2专用散热器片,整张主板的高质感怎么看都和X570 AOROUS一模一样。
cpu供电采用直出14+2相的配置,搭配70A的power stage及cpu 8+4pin供电设计,用料堪称豪华。
值得一提的是,这张技嘉B550 AORUS MASTER将cpu提供的PCIe 4.0×16通道分为单卡×16(插一张显卡就是PCIe×16),或者显卡走×8,然后可以多扩充两个M.2 PCIe 4.0固态硬盘,也就是说这张主板最多可以扩充3个PCIe 4.0 SSD,并且保有6个SATA连接以及额外的两个PCIe 3.0×4的插槽扩充,整体规格可以说是贴着X570 aorus master过弯。
网络方面提供单2.5G+WIFI 6组合,音效采用瑞昱ALC-1220-VB芯片,但少了DAC的强化,usb方面一共有6个usb 3.2 Gen 2,两个Gen 1和10个USB 2.0,附件里还提供了测温线和噪音麦克风的侦测线,整体规格属于“以下犯上”。